战66 三代重量为1.6kg，厚度为18mm，相对来说比较便携，能再轻一点就更好了。
战66 三代的接口集中在机身右侧，分别为电源、全功能Type-C、RJ45、HDMI、两个USB3.1、3.5mm耳机麦克二合一。机身右侧接口分别为锁孔、USB2.0和SD读卡器。
战66 三代采用了英特尔最新十代酷睿处理器i5-10210U，内存为8GB DDR4-2666，硬盘位512GB PCIE×4 SSD，显卡为MX250，无线网卡为支持WiFi 6无线协议的AX200，同时支持蓝牙5.0。
用PCMark10进行续航测试，将亮度设定为75%，并且联网，在现代办公模式下测的9小时3分钟。
在Fire Strike下跑出了3245分，其中显卡分数为3528，性能表现很出色。
使用AIDA64、FurMark进行双烤散热测试，烤机时长为15分钟。15分钟后，得到的结果相当给力。处理器稳定在15W，此时处理器核心温度并没有超过90°，几乎全程满状态运行。显卡的频率也稳定在1341MHz，核心温度为85°，持续性能表现也相当好。从双烤测试的结果来看，战66 三代的抗压能力相当强，性能释放很满血。（烤机数据来自媒体稿）
二代双烤散热数据参考
开始2分钟，CPU频率平均2155MHz，高于基频1.6MHz，温度78°，瞬时功耗13W，显卡频率跑满1582MHz，温度75°。
25分钟，CPU频率平均1613MHz，趋于基频1.6MHz，温度稳定在80°内，功耗平均10W，显卡频率跑满稳定在1582MHz，温度81°，CPU及GPU的温度曲线平直，稳稳控制在80°。
30分钟双烤机结束后2分钟（停止时间0:42分，系统时间0:44分），CPU频率恢复到4091MHz，温度回落到60上下，功耗降低到5W，显卡频率回落，温度59°，整机做到了高效降温，控温风扇噪音也从明显降到了无发觉。